画像: Naotake Murayama / Wikimedia Commons (CC BY 2.0)
約100万ウェーハ枚数/月（車載マイコン・SoC）
ルネサス 熊本・大分 月産能力
2027年（6nm/4nmプロセス・国家補助金約7,320億円）
TSMC熊本第2工場 稼働予定
九州半導体クラスターの産業ネットワーク
graph LR
A["シリコンウェーハ\n信越化学・SUMCO"]-->B["TSMC熊本（JASM）\n12/16/28nm"]
A-->C["ソニーセミコンダクタ\n熊本・合志・長崎"]
A-->D["ルネサス川尻\n車載マイコン"]
A-->D2["ルネサス大分\nADAS向けSoC"]
B-->E["デンソー\n車載チップ"]
B-->F["ソニー\n家電・カメラ"]
C-->G["スマートフォン\nカメラモジュール"]
C-->H["車載カメラ\n監視カメラ"]
D-->I["自動車ECU\n産業機器"]
D2-->I
J["製造装置・材料\nTEL九州・TOK"]-->B
J-->C
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TSMC熊本工場（JASM）
JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）はTSMCが日本で設立した製造子会社で、ソニーグループ（約6%）・デンソー（約5.5%）・トヨタ自動車（約2%）が出資しています（2024年増資後の比率）[3]。
| 項目 | 第1工場 | 第2工場（計画） |
|---|---|---|
| 所在地 | 熊本県菊陽町 | 熊本県菊陽町（隣接） |
| 稼働開始 | 2024年2月開所、同年12月量産開始 | 2027年予定 |
| プロセスノード | 12nm / 16nm / 28nm | 6nm / 4nm |
| 月産能力 | 55,000枚（300mm） | 100,000枚（計画） |
| 国家補助金 | 約4,760億円[4] | 約7,320億円（予定）[4] |
| 主な顧客 | ソニー・デンソー・ルネサス | 未公表 |
熊本工場が生産する28nmプロセスは成熟ノードと呼ばれ、車載・産業機器・IoT向けに安定した需要があります。最先端の2nm以下と異なり、EUV露光装置を使わず既存のArFi露光で製造でき、設備投資を抑えつつ高い歩留まりを実現できます。
ソニーセミコンダクタ — CMOSイメージセンサー
ソニーの半導体部門（ソニーセミコンダクタソリューションズ）は熊本県と長崎県に主力工場を保有し、スマートフォン向けCMOSイメージセンサーで世界シェア約45%を占めます[1][2]。
| 工場 | 所在地 | 主な製品 |
|---|---|---|
| 熊本 | 熊本県菊陽町 | 積層型CMOSセンサー |
| 合志市清水 | 熊本県合志市 | - |
| 長崎 | 長崎県諫早市 | CMOSセンサー・ToFセンサー |
| 大分 | 大分県大分市 | - |
ソニーの積層型センサー技術（Stacked CMOS）は、画素層と回路層を別々のウェーハで製造して貼り合わせるもので、高画質・高速読み出しを両立します。TSMC熊本工場との地理的近接により、ウェーハ調達・技術連携の効率化が期待されています。
ルネサスエレクトロニクス — 九州2拠点体制
ルネサスは九州に2つの主力前工程拠点を持ち、車載マイコン・SoCの世界シェアトップクラスの製造基盤を形成しています[5]。
| 工場 | 所在地 | 主な製品 |
|---|---|---|
| 川尻工場 | 熊本市南区 | 車載マイコン前工程（40nm/90nm中心）。世界シェアトップクラスの車載マイコン主力拠点 |
| 大分工場 | 大分県大分市 | 300mmウェーハ前工程。ADAS向けSoC |
川尻工場はJASM（TSMC）と同じ熊本クラスター内に位置し、技術連携の面でも重要な拠点です。
歴史的背景 — シリコンアイランド九州の形成
| 年 | 出来事 |
|---|---|
| 1968 | ソニーが熊本工場を設立。家電向け半導体の組立が九州進出の端緒 |
| 1970年代 | 半導体組立工場が九州各地に集積。安価な土地・労働力が立地要因 |
| 1985 | NEC・日立・東芝などが九州に前工程ラインを展開。組立から製造へ転換 |
| 1990年代 | 「シリコンアイランド九州」と呼称されるようになる |
| 2011 | 東日本大震災でルネサス那珂工場被災。九州の地理的分散立地が再評価 |
| 2021 | 経産省が半導体・デジタル産業戦略を策定[6]。TSMC誘致交渉が本格化 |
| 2022 | JASM設立（2月）。熊本工場の建設着工（4月） |
| 2024 | TSMC熊本第1工場開所式（2月）、12月に量産出荷開始。第2工場建設決定 |
関連企業の時価総額マップ
半導体半導体装置半導体材料
※ 面積は時価総額（概算）に比例しています。2023~2024年頃の株価をベースにした概算値であり最新の株価は反映していないので注意してください。
参考文献・出典
- [1] ソニーグループ株式会社「有価証券報告書2023年度」（2023年）https://www.sony.com/ja/SonyInfo/IR/library/yu.html
- [2] TechInsights「Smartphone Image Sensor Market Share Q4 2023: Sony Semiconductor Leads with Record Revenues」https://www.techinsights.com/blog/smartphone-image-sensor-market-share-q4-2023-sony-semiconductor-leads-record-revenues
- [3] Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社「会社概要」（2024年）https://www.tsmc.com/static/japanese/careers/jasm/index.html
- [4] 経済産業省「認定特定半導体生産施設整備等計画について」https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/laws/semiconductor/semiconductor_plan.html
- [5] ルネサスエレクトロニクス株式会社「有価証券報告書2023年度」（2023年）https://www.renesas.com/ja/about/investor-relations/security?srsltid=AfmBOoo-ipgMc01_XY54gV4RGeJuVOOqqO9yMGm8F44UGtfe3Xg37ek3
- [6] 九州経済産業局「半導体に関する最近の政策動向について」（2024年2月）PDF